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乘势振“芯” | 第四届全球半导体产业(重庆)博览会高燃来袭!

  来源:重庆市福祥会展服务有限公司      发表时间:2021-10-25 17:19:22   浏览:
近年来,全球半导体市场持续火爆,中国对集成电路产业布局不断加码,以强化顶层设计突破关键核心技术。作为国内早发展大规模集成电路的城市之一,重庆半导体产业已进入“上规模、提速度”阶段,正围绕“芯屏器核网”全产业链发力,培育壮大智能产业集群。

为进一步推动重庆及中西部地区半导体产业高质量创新发展,发挥成渝双城经济圈产业优势,挖掘西部半导体市场发展机遇,第四届全球半导体产业(重庆)博览会(简称GSIE 2022)将于2022年4月26日-28日在重庆国际博览中心举行。
 
破局未来,GSIE 2022解锁核“芯”密码

作为西部专业的半导体行业盛会,GSIE已在重庆连续成功举办三届。博览会始终紧跟半导体行业发展趋势,以重庆、四川、陕西、贵州、云南半导体产业为依托,展示国内外半导体新产品、前沿技术成果和解决方案,打通产业上中下游全产业链,加速西部半导体产业高质量创新发展。



第四届全球半导体产业(重庆)博览会以“集智创芯、共塑未来”为主题,规划展出面积25000 平方米, 预计吸引350家知名企业参与,18000名观众到场参观洽谈。博览会聚焦半导体产业核心技术及发展趋势,拟设“IC设计、集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、智慧电源、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流”等主题专区,专业呈现半导体产业新技术成果,检索更多智能应用领域创新案例。


本届博览会将邀请国内外半导体领域上市企业、各省专精新“小巨人”企业等知名企业展出,搭建前沿展览、技术研讨、洽谈合作的生态交流平台,为重庆本地企业打开与全球半导体产业链上中下游企业紧密合作沟通的窗口。自启动招展以来,新老客户纷纷咨询预订黄金展位,进军中西部市场。

前沿技术探索,“会”聚半导体精英

博览会同期将举办第四届未来半导体产业发展大会,聚焦行业未来趋势及当下发展热点疑点,联动官、产、学、研界探讨产业突围路径与发展新机遇,创新培育高端半导体深度互动平台。

大会涵盖“半导体创新发展、集成电路设计、封装测试、智能汽车芯片、智能手机芯片、川渝半导体产业投资”等多场专题论坛及研讨会,将邀请国内外半导体大咖、行业龙头、科研院校及媒体界专家及代表齐聚重庆,深度洞悉政策风向、市场动态、创新策略,深入探讨半导体领域新技术和研究方向,共同为中国半导体产业未来发展建言献策,加速科研技术成果转换应用落地。

 同时,大会为创新品牌在西南地区搭建专业的半导体发声平台,帮助企业抢占行业“风口”,赢得市场先机。目前,大会已面向全球半导体领域企业及行业大咖发出邀请及议题征集,主题演讲正在火热报名中。

*议题火热征集更新中,以最终发布为准

多方联动赋能,重点观众邀约护航参展效益

第四届全球半导体产业(重庆)博览会得到中国电子学会、中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会共同指导和大力支持,积极保障博览会的前瞻性,重庆市电子学会、四川省电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会、重庆市电子电路制造行业协会等主办单位加大筹备组织力度,先后面向会员单位及相关企业发文《关于邀请参加第四届全球半导体产业(重庆)博览会的通知》。

组委会联动陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会、四川省电源学会、浙江省半导体行业协会、山东电子学会、河南省电子学会、广西电子学会、上海市电子学会、深圳市电子行业协会、成都市集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会、深圳市电子商会、上海防静电工业协会等全国各地行业协(学)会单位积极号召当地相关企业组团参展、参观、参会交流,为展会组织有真正购买需求的买家团和观众,助力展商持续获新客!
 
为进一步充分发挥展会平台作用,增进国内行业间的密切交流,GSIE 2021提升展会服务水平,将在往届观众数据库基础上继续扩大买家邀约区域与范围,通过多种线下+线上渠道定向覆盖行业客户群体,同时依托重庆市电子学会表面贴装与微组装技术专业委员会展开走访系列调研,深度了解客户动态与需求,加强细化邀约。

融媒体矩阵,定制高阶版GSIE 2022

组委会积极运用自媒体、线上平台、多渠道宣传推广,与50余家半导体行业媒体、20家主流大众媒体达成长期宣传合作,分阶段在全国范围内进行宣传推广,建立融媒体传播矩阵,持续拓宽和提升博览会在业内的影响力。
 
GSIE 2022除了应用微信公众号、官网、视频号、抖音、微博、腾讯信息流、网媒等立体化渠道,还新增展会小程序平台,启动“双线融合”线上线下联动展出新模式,推出展商秀、图片直播、裂变引流领取福利、特装审批等定制服务功能,为参展企业展前聚集人气,在线增加曝光及关注度。观众可以通过小程序提前了解参展企业、展览范围、会议论坛等展会信息,预登记报名参观参会即可生成现场签到二维码,提升参展、观展效果和体验。
 
乘势振“芯”,砥砺前行!第四届半导体产业(重庆)博览会以展带会赋能川渝半导体产业集群建设,正通过前期现场调研和走访,中期主题展览和专业论坛交流,后期协助需求落地的闭环形式,构建中西部半导体技术创新体系,促进产业转型升级发展。

全球半导体产业(重庆)博览会
参 展:韩 龙 151-1199-9807
参  会:江 铃 188-8319-1601
媒 体:唐 燕  191-2204-3870
参  观:王 建 186-8077-1245
官 网:www.gsiecq.com

▲本文及插图来源于重庆市福祥会展服务有限公司,欢迎留下宝贵意见或有什么异议请与重庆市福祥会展服务有限公司联系、电话: 15213453006,谢谢!
 

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